本次研討會將以半導體封測龍頭的實際案例為主軸，分享企業如何以 Oracle Fusion 平台為核心，整合各分公司營運與財務資訊，落實採購統一議價、供應商集中管理與市場趨勢偵測，打造一致且可信賴的數據基礎，進一步強化擴廠與投資決策的品質。同時，我們也將邀請客戶親身分享導入經驗與實際成果，協助您更具體掌握導入關鍵與實際落地作法。
報名網址：https://www.pwc.tw/zh/news/events/adv-260224.html
本場研討會將聚焦探討：

1. 實戰拆解：由封測大廠分享如何以集中採購與數據驅動決策為核心，優化採購與營運模式。
2. 數位轉型：現場說明系統如何運用 AI 與數據自動化，提升決策與作業效率。
3. 供應鏈韌性：探討如何建置系統化機制，精準管理供應商風險與總持有成本（TCO）。

【 活動資訊 】

• 時　　間：2026年2月24日（星期四）14:00~16:30（13:30開放報到）
• 地　　點：t.Hub—內科創新育成基地103教室（台北市內湖區瑞光路335號1樓）
• 費　　用：免費（停車費用敬請自理）
• 報名網址：02/24 從數據洞察到商業價值：透過Oracle AI數據驅動，解鎖企業決策力
• 報名截止：2026 年 2月 13日（星期五）(額滿將提前截止，敬請留意：完成報名並不代表錄取成功，仍需以收到正式報到通知信為準，謝謝。)
• 聯絡方式：harper.c.liu@pwc.com或02-27296666 #23194 劉小姐
• 議　　程：

注意事項：

1. 僅限主辦單位之貴賓參加；名額有限，每家公司受理二位名額報名。
2. 研討會當天不提供現場報名，並謝絕同業參加。
3. 線上報名完成將收到系統自動發出確認郵件，惟報名成功敬請以會前二日發出之「報到通知」email為準。
4. 主辦單位保留修改議程之權利，恕不另行通知。

為尊重智慧財產權，研討會全程禁止錄音或錄影。