各位進駐夥伴，大家好：

提供「AI運算時代的矽光子與先進封裝技術」課程資訊，歡迎有興趣的夥伴參考並踴躍報名。

本課程將介紹矽光子技術的發展趨勢、市場分析及產業應用，並說明光互連取代傳統銅線傳輸的技術優勢，以及光子積體電路（PIC）與電子積體電路（EIC）的整合架構。

課程內容亦涵蓋半導體封裝、先進封裝及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）等重要技術，協助學員掌握高速光通訊、AI資料中心及光電整合系統的最新發展。

歡迎對矽光子有興趣者及半導體相關從業人員踴躍報名，8/21前享早鳥優惠！

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【課程資訊】
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課程名稱｜AI運算時代的矽光子與先進封裝技術
　　　　　從光互連到共同封裝光學（CPO）

課程日期｜115年9月16日（三）

課程時間｜上午9:30至下午16:30，共6小時

課程地點｜工研院中興院區51館2C訓練教室

適合對象｜
・對矽光子、光通訊及先進封裝技術有興趣之人員
・半導體、光電及相關領域之研究或技術人員

早鳥截止｜115年8月21日（五）前完成報名且繳費，逾期則依原價計。

報名截止｜115年9月13日（日）
※費用包含紙本講義及午餐。

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【課程內容及報名】
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https://www.tsomda.org.tw/zh-tw/event.php?act=view&id=22

本課程適合希望進一步了解矽光子、先進封裝、CPO及AI高速運算應用之夥伴，敬請參考。

如有疑問請洽詢 TSOMDA秘書處 (03)582-1699 分機10 或 12